86-13826519287‬

115-93-640-41-003000

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115-93-640-41-003000
IC插座
Mill-Max
CONN IC DIP SOC
-
管子
229
: 229

1

$5.3000

$5.3000

10

$4.8200

$48.2000

30

$4.5600

$136.8000

50

$4.4500

$222.5000

100

$4.2400

$424.0000

250

$3.7100

$927.5000

500

$3.6100

$1,805.0000

1000

$3.0800

$3,080.0000

2500

$2.8600

$7,150.0000

获取报价信息
2-1318115-9
泰科-TE
Dynamic 2000 母端和公端壳体
1-1318115-9
泰科-TE
Dynamic 2000 母端和公端壳体
CHA7115-99F
UMS
X-band High Power Amplifier
CHA5115-99F
UMS
X-band Medium Power Amplifier
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商Mill-Max
系列115
包装管子
产品状态ACTIVE
特征Open Frame
安装类型Through Hole
类型DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
工作温度-55°C ~ 125°C
位置或引脚数(网格)40 (2 x 20)
终止Solder
筑屋材料Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
间距 - 交配0.100" (2.54mm)
接触面完成 - 配合Gold
接触面表面厚度 - 配合30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 配合Beryllium Copper
俯仰 - 后0.100" (2.54mm)
联系完成 - 后Tin-Lead
接触表面厚度 - 柱200.0µin (5.08µm)
联系材料 - 邮政Brass Alloy
端接柱长度0.108" (2.74mm)
额定电流(安培)3 A
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86-13826519287‬

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