86-13826519287‬

115-93-648-41-003000

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115-93-648-41-003000
IC插座
Mill-Max
CONN IC DIP SOC
-
管子
100
: 100

56

$17.1200

$958.7200

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2-1318115-9
泰科-TE
Dynamic 2000 母端和公端壳体
1-1318115-9
泰科-TE
Dynamic 2000 母端和公端壳体
CHA7115-99F
UMS
X-band High Power Amplifier
CHA5115-99F
UMS
X-band Medium Power Amplifier
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
类型描述
制造商Mill-Max
系列115
包装管子
产品状态ACTIVE
特征Open Frame
安装类型Through Hole
类型DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
工作温度-55°C ~ 125°C
位置或引脚数(网格)48 (2 x 24)
终止Solder
筑屋材料Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
间距 - 交配0.100" (2.54mm)
接触面完成 - 配合Gold
接触面表面厚度 - 配合30.0µin (0.76µm)
触点材料 - 配合Beryllium Copper
俯仰 - 后0.100" (2.54mm)
联系完成 - 后Tin-Lead
接触表面厚度 - 柱200.0µin (5.08µm)
联系材料 - 邮政Brass Alloy
端接柱长度0.108" (2.74mm)
额定电流(安培)3 A
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86-13826519287‬

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